A webináriumon az Ansys K+F szakemberei bemutatják a TSMC, a Samsung és az Intel által kínált 3D-IC technológia fejlesztési keretrendszereket, beleértve, hogy az Ansys szimulációs eszközei és munkafolyamatai hogyan illeszkednek ezekbe.
Érintett témák:
- A fejlett 3D-IC gyártás trendjei és a mérnökök előtt álló kihívások;
- 3D-IC rendszeren belüli adatáramlás a P&R-től az elemzésig;
- EMIR és Thermal Integrity számítások a RedHawk SCTM és a RedHawk SC ElectroThermalTM használatával.
